技術(shù)知識(shí)
硅殘留率問題,其影響因素有哪些?
1.樹脂固化不完全,單分子、齊聚物、助劑等的存在,嚴(yán)重影響殘余粘著率
2.樹脂、溶劑等極性與薄膜表面極性不匹配,界面結(jié)合力差
3.催化劑中毒或部分中毒,有機(jī)硅交聯(lián)度沒有達(dá)到要求,盡管殘余粘著率測(cè)試表觀達(dá)到要求,但由于反應(yīng)不完全,后續(xù)硅/薄膜界面隨著存放時(shí)間的延長(zhǎng),逐漸脫落,嚴(yán)重影響存放時(shí)間比較長(zhǎng)的中、終端產(chǎn)品質(zhì)量!
4.UV固化有機(jī)硅離型膜,固化程度可以達(dá)到93~96%,沒有固化的單體或樹脂殘留于離型層中,加之約1/4~1/3的光敏劑沒有發(fā)生引發(fā)反應(yīng),離型體系中存在約5~6%的小分子,這些小分子的存在,會(huì)極大地影響UV固化離型膜的儲(chǔ)存穩(wěn)定性與制品的質(zhì)量安全性。
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