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預計2023年服務器整機出貨量下跌5%-6%
發(fā)布時間：2023-08-16點擊：15455
據(jù)研究機構TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)，受全球通脹影響，2023年起服務器OEM制造商及云服務提供商（CSP）持續(xù)調整供應鏈庫存，年度出貨量以及ODM生產(chǎn)計劃均遭到下調。機構觀察，由于服務器市場持續(xù)下行，AI領域需求同時飆升，壓縮新款服務器平臺的放量規(guī)模，預計今年服務器主板及整機出貨量均跌，分別同比減少6~7%及5~6%。
機構認為，由于經(jīng)濟形勢不明朗，外加云服務提供商對AI相關領域投資加強，預計2024年服務器市場狀況與今年類似，整體出貨量受到抑制，年增長幅度可能在2%~5%之間。集邦咨詢認為，假定CSP去庫存化暫時結束，雖新需求有機會帶動服務器市場復蘇，但受高通脹及通脹后的經(jīng)濟停滯影響，市場仍高度聚焦于AI投入，預算仍遭排擠。此外，企業(yè)用服務器需求長期來看會逐漸轉向云端服務，因此整體服務器OEM出貨可能會小幅衰退，預計2024全年服務器整機出貨量僅會同比增長2~3%。
關于DDR5內存在服務器端的滲透，機構認為由于今年英特爾、AMD均大幅下調支持DDR5內存的最新服務器CPU銷售比重，DDR5滲透率受到影響，預估全年DDR5在CSP與OEM的導入率僅約13.4%。DDR5導入比重正式超越DDR4的時間點，將延后至2024年第三季底才可望實現(xiàn)。
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