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消息稱蘋果iPhone 16仍將采用高通5G調(diào)制解調(diào)器
發(fā)布時間：2023-07-24點擊：11940
據(jù)外媒報道，蘋果至少從2018年起就一直在規(guī)劃自己的調(diào)制解調(diào)器，并于2019年收購了英特爾智能手機調(diào)制解調(diào)器的大部分業(yè)務。不過，巴克萊證券分析師Blayne Curtis和Tom O'Malley表示，高通可能會在明年繼續(xù)成為蘋果iPhone SE和iPhone 16系列的調(diào)制解調(diào)器供應商，蘋果由于內(nèi)部解決方案出現(xiàn)問題，將會延后自研5G調(diào)制解調(diào)器的推出。
報道指出，高通可能會在2024年iPhone 16系列推出時，向蘋果供應驍龍X70 5G調(diào)制解調(diào)器，其能效將比現(xiàn)有的驍龍X65調(diào)制解調(diào)器有所改進，不過其最大下載速度仍保持在10Gbps。
報道稱，對于驍龍8 Gen 2，高通對每個芯片組的收費為160美元，比蘋果的A16 Bionic更昂貴，此外有傳言稱高通向客戶收取驍龍8+ Gen 1設(shè)備每臺130美元的費用。
Blayne Curtis和Tom O'Malley表示，蘋果自研的5G調(diào)制解調(diào)器的持續(xù)問題，也是iPhone SE 4至少推遲兩年推出的原因，蘋果不再計劃在2024年推出iPhone SE（第四代）。
天風國際證券分析師郭明錤預計下一代iPhone SE最早要到2025年才會推出。iPhone SE（第三代）于2022年3月發(fā)布，配備4.7英寸LCD顯示屏、Touch ID、5G和A15仿生芯片。
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