9 月 8 日消息，三星對其代工業(yè)務(wù)的大規(guī)模投資似乎終于得到了回報。根據(jù) TrendForce 的數(shù)據(jù)，該公司的合同芯片制造部門正在贏得市場份額。

此外，三星有望于 2024 年底前在美國開始大規(guī)模生產(chǎn)采用 4 納米級工藝技術(shù)的芯片，領(lǐng)先于臺積電位于亞利桑那州的 Fab 21 工廠。

據(jù)《韓國先驅(qū)報》報道，三星聯(lián)合首席執(zhí)行官 Kyung Kye-hyun 在首爾國立大學(xué)的一次特別演講中表示，三星代工廠對其在半導(dǎo)體市場的地位持樂觀態(tài)度，并準(zhǔn)備比以前更積極地挑戰(zhàn)臺積電。

三星即將在美國得克薩斯州泰勒附近建立的晶圓廠，將是該公司多年來在美國的第一座領(lǐng)先生產(chǎn)設(shè)施，三星對其寄予厚望，將使其能夠滿足美國眾多客戶的需求，并挑戰(zhàn)英特爾和臺積電的代工廠服務(wù)。

報道稱，如果一切按計劃進(jìn)行，三星 4 納米級工藝技術(shù)（SF4E、SF4、SF4P、SF4X 和 SF4A）的新工廠將于 2024 年底開始大批量生產(chǎn)。雖然這很難對代工市場產(chǎn)生立竿見影的影響，但三星可以說它憑借美國的 4 納米工藝擊敗了臺積電。

不過，三星代工仍將落后于英特爾代工服務(wù)，后者計劃于 2024 年開始在其 20A（2 納米級）節(jié)點上生產(chǎn)芯片，并于 2024 年至 2025 年開始在 18A（1.8 納米級）節(jié)點上生產(chǎn)芯片。

TrendForce 數(shù)據(jù)顯示，三星代工廠在代工芯片制造市場上的市場份額從第一季度的 9.9% 飆升至 2023 年第二季度的 11.7%，收入達(dá)到 32.34 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 237.05 億元人民幣），高于第一季度的 27.57 億美元。雖然臺積電保持了主導(dǎo)地位，但其市場份額下降至 56.4%，營收為 156.56 億美元。

▲ 圖源 TrendForce 集邦咨詢