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4000萬臺！傳華為訂購手機零組件
據(jù)相關(guān)信息報道，在今年意外發(fā)布全新手機后，華為明年的旗艦產(chǎn)品 P70 和 Mate 70 系列將有全新的升級以及零組件訂單目標。這是華為對 2024 年的一個大改變，體現(xiàn)該公司對市場需求的預(yù)期。
天風(fēng)國際分析師郭明錤透露，華為新旗艦機型華為 P 系列和 Mate 系列預(yù)計將獲得 3000-4000 萬臺的零組件訂單。雖然這些預(yù)測中該設(shè)備的身份仍未確定，但確信其中包括 P70、Mate 70，甚至下一代可折疊 Mate 設(shè)備。
他透露，華通將成為下一代 P 和 Mate 系列設(shè)備的主機板供應(yīng)商?？偛课挥谥袊_灣的華通以生產(chǎn)印刷電路板 (PCB) 而聞名。該公司生產(chǎn)常規(guī)多層 PCB、高密度互連 (HDI)、高層數(shù) (HLC)、柔性 PCB (FPC) 和剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 等產(chǎn)品。
郭明錤表示，2024 年的 P 系列和 Mate 系列手機將成為華為自 2019 年美國禁令以來最大的成長動力。這兩個產(chǎn)品線加起來將使華為智能手機業(yè)務(wù)在 2024 年同比成長 150% 至 200%。
據(jù)了解，隨著 Mate 60 Pro 的成功，華為正對供應(yīng)鏈進行改造。因此，預(yù)測成長 20%、到 2023 年底出貨量達到 600 萬臺，是一個很大的目標。
華為還提高了 2023 年的總體出貨目標。該公司今年初的出貨目標為 3000 萬臺；后來增加到 4000 萬臺。但是，明年這些數(shù)字可能就只能代表旗艦產(chǎn)品線。
東莞市木莫信息技術(shù)有限公司成立于2014年8月，是一家互聯(lián)網(wǎng)高新技術(shù)企業(yè)。目前平臺有員工近50人，在全國設(shè)立有6家事業(yè)處，分別位于東莞南城，東莞松山湖，深圳龍華，江蘇昆山，江西贛州，重慶。
公司旗下有八大事業(yè)版塊：模切之家平臺、涂布之家平臺、模切工學(xué)院、時代模切ERP、模切庫存交易中心、產(chǎn)業(yè)私募基金、供應(yīng)鏈金融、產(chǎn)學(xué)研平臺，為3C電子/家電/汽車/能源/醫(yī)療/印刷等產(chǎn)業(yè)鏈上下游提供服務(wù)。
經(jīng)過近9年耕耘，平臺已經(jīng)成長為模切/涂布細分領(lǐng)域?qū)I(yè)的第三方服務(wù)機構(gòu)。目前已擁有30000家企業(yè)用戶及150000+個人用戶，收錄行業(yè)500000+筆行業(yè)信息，覆蓋中國華南、華東、華北、西部、東南亞等市場。
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