布線
　　特點(diǎn)：
　　1，元件的放置方向決定了布線的方向

　　2，相鄰層的布線方向不同，兩面板的表層和焊接層的布線主體成90°

      3，長(zhǎng)方形電路板的布線走向?yàn)榭v向，橫向布線很容易造成擁擠甚至無(wú)法布線。
　　4，盡量確保布線空間，當(dāng)無(wú)法做到時(shí)，利用特定的元件下方進(jìn)行布線，盡量避免元件下方設(shè)置連接孔。

　　因?yàn)殡娐钒宄霈F(xiàn)故障時(shí)，無(wú)法直觀地看到元件下方連接孔的狀態(tài)，是否與其他布線或元件引腳等發(fā)生短接。

　　模擬電路部分與數(shù)字電路部分
　　包括布線，模擬電路部分與數(shù)字電路部分要保持在5mm以上，是為了確保彼此不受信號(hào)干擾。
　　當(dāng)電路圖中用一種符號(hào)表示地線時(shí)，就需要電路板設(shè)計(jì)者對(duì)電路圖進(jìn)行分析，設(shè)定一點(diǎn)設(shè)置的區(qū)域。電源線和地線電源線和地線是最初先設(shè)計(jì)的，對(duì)于兩面板和四層板來(lái)說(shuō)，其布線的構(gòu)成是完全不同的，因?yàn)殡娫春偷鼐€設(shè)定在內(nèi)層，注意力主要集中在信號(hào)線的布局就可以。對(duì)于初學(xué)者來(lái)說(shuō)，建議從四層板的設(shè)計(jì)學(xué)起。電源線和地線的布線對(duì)電氣和雜波的影響都非常大，所以要謹(jǐn)慎設(shè)計(jì)。

　　以兩面板為例:
　　○電源線和地線同層設(shè)計(jì)，效果最差
　　○地線在表層，電源線在焊接層 一般設(shè)計(jì)
　　○地線在表層，電源線在焊接層，以銅箔方式布線，抗雜波效果較好，因?yàn)镃AD設(shè)計(jì)的不可控性，設(shè)計(jì)上花費(fèi)時(shí)間要比單純布線的時(shí)間長(zhǎng)。 注意要保證最小布線寬度，確保不會(huì)發(fā)生斷線，阻流現(xiàn)象。
　　簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)：電源線和地線就相當(dāng)人體的主動(dòng)脈和靜脈。也可以單純地認(rèn)為水管。線幅越寬，可通過(guò)電流流量越大，散熱快。線幅越窄，同樣電壓下，受到的阻力越大，可通過(guò)電流流量越小，散熱慢。

　　表面 焊接面
　　對(duì)于電源線和地線采用的是大范圍銅箔布線的方式。
　　兩層電路板電源線，地線布線的注意事項(xiàng)
　　通常情況下，電源線布線在焊接面，地線布線在表面，用銅箔廣面積布線，然后在電源線和地線之間多追加一些電容，基本就沒(méi)什么問(wèn)題了。但如果涉及到電磁干擾，問(wèn)題就不一樣了。當(dāng)超過(guò)8MHz，就可能出現(xiàn)這樣那樣的問(wèn)題，當(dāng)超過(guò)25MHz，就會(huì)相當(dāng)不安定起來(lái)。這時(shí)需要在重要元件的周邊圍上地線銅箔，并在焊接面也設(shè)計(jì)地線銅箔。

　　晶振的布線
　　為了抗干擾，其元件的四周盡量用地線銅箔圍起來(lái)，圖中沒(méi)有顯示的是，在焊接層晶振的下方也可以布上地線銅箔，然后表面和焊接面用連接孔連接起來(lái)。加強(qiáng)抗干擾能力。

　　阻熱焊盤的使用
　　電源線和地線使用大塊銅箔布線時(shí)，盡可能用阻熱焊盤的方法來(lái)設(shè)計(jì)。這是因?yàn)樵副P直接與大塊銅箔相連的話，在焊接時(shí)，熱量會(huì)散失的很快，融化焊錫的溫度不夠，造成焊接不良，或虛焊。

　　阻熱焊盤
　　模擬電路的電源
　　輸出部分要靠近電源，高感度的輸入部分為了不受輸出部分的影響，要與輸出部分離開(kāi)一定距離。

　　模擬電路示意圖 數(shù)字電路與模擬電路部分分離的示意圖電源輸入部分
　　DC電源:當(dāng)從外部提供電源時(shí)，必先通過(guò)電解電容，再提供給內(nèi)部電路。布線方法通常如下。

　　兩層面板，不是通過(guò)A點(diǎn)，而是通過(guò)B點(diǎn)，向內(nèi)部電路提供電源。多層面板，也是通過(guò)B點(diǎn)之后，向內(nèi)層導(dǎo)入電源。