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PCB線路板清洗與免清洗技術(shù)
1、PCB免清洗技術(shù)
PCB線路板在焊接工序中直接使用免清洗助焊劑或者免清洗焊膏，焊接好后直接進(jìn)入下道工序不用再清洗，免清洗技術(shù)是當(dāng)前使用最多的一種替換技術(shù)，特別是移動通訊產(chǎn)品基本上都是使用免洗方法來替換ODS。目前海內(nèi)外已經(jīng)開發(fā)出多種免洗焊劑，免清洗焊劑大致可分為三類:
1)松香型焊劑:再流焊接使用惰性松脂焊錫(RMA)，可免洗。
2)水溶型焊劑:焊后用水清洗。
3)低固態(tài)含量助焊劑:免清洗。
免清洗技術(shù)具有簡化工藝流程、節(jié)省制造本錢和污染少的長處。近十年來，免清洗焊接技術(shù)、免清洗焊劑和免清洗焊膏的普遍使用，是20世紀(jì)末電子工業(yè)的一大特點。取代CFCs的終極途徑是實現(xiàn)免清洗。
2、水清洗技術(shù)
水清洗技術(shù)是今后清洗技術(shù)的發(fā)展方向，須設(shè)置純清水源和排放水處理車間。它以水作為清洗介質(zhì)，并在水中添加表面活性劑、助劑、緩蝕劑、螯合劑等形成一系列以水為基的清洗劑。
可以除去水溶劑和非極性污染物。其清洗工藝特點是:
1)安全性好，不燃燒、不爆炸，基本無毒;
2)清洗劑的配方組成自由度大，對極性與非極性污染物都輕易清洗掉，清洗范圍廣;
3)多重的清洗機理。水是極性很強的極性溶劑，除了溶解作用外，還有皂化、M化、置換、分散等共同作用，使用超聲比在有機溶劑中有效得多;
4)作為一種自然溶劑，其價格比較低廉，來源廣泛。
水清洗的缺點是:
1)在水資源緊缺的地區(qū)，因為該清洗方法需要消耗大量的水資源，從而受到當(dāng)?shù)靥烊磺疤?/span>的限制;
2)部門元件不能用水清洗，金屬零件輕易生銹;
3)表面張力大， 清洗細(xì)小縫隙有難題，對殘留的表面活性劑很難去除徹底;
4)干燥難，能耗較大;
5)設(shè)備本錢高，需要廢水處理裝置，設(shè)備占地面積較大。
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